作為雙氰胺的促進劑,應用于可用于覆銅板(CCL)、復合材料(預浸料)、粘合劑、粉末涂料等領域。
品名 | 粒徑 | 描述 | 應用領域 |
Ecure 20 | 98%≤15 μm | 有機脲、潛伏性促進劑 | 單組分膠粘劑、預浸料 |
Dyhard UR200 | 98%≤10 μm | 有機脲、潛伏性促進劑 | 單組分膠粘劑、預浸料 |
Ecure 30 | 98%≤15 μm | 有機脲、潛伏性促進劑、經濟型, 不含鹵素、促進效率較高 | 單組分膠粘劑、預浸料 |
Dyhard UR300 | 98%≤10 μm | 有機脲、潛伏性促進劑、不含鹵素, 促進效率較高 | 單組分膠粘劑、預浸料 |
Dyhard UR500 | 98%≤10 μm | 有機脲、潛伏性促進劑、不含鹵素, 無毒、水溶性、促進效率高 | 單組分膠粘劑、預浸料 |
Dyhard MI-C | | 超細二甲基咪唑 | 覆銅板、粉末涂料 |